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激光焊接、3D打印用短波红外热像仪PV768Nc+

规格:PYROVIEW 768N compact+ , PV768Nc+

单位:

浏览次数:2194

性能标签:

3D打印用短波红外热像仪PV768N , 激光焊接用短波红外热像仪PV768N , 测温范围800~1800°C 或 800~2200°C 或 1200-3000°C


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产品详细描述


激光焊接用短波红外热像仪PV768N

3D打印用短波红外热像仪PV768N

测温范围: 800-1800°C 或 800~2200°C 或1200~3000°C  

波长:0.8-1.1μm, 有效波长625 nm±0nm ,

           含激光阻止波长 (如对波长1064nm的激光 , 订货号1402A19998)

进出口证书:无需进出口证书,可以直接进口

技术指标

技术数据  
型号  PYROVIEW  768N compact+ , 激光焊接用短波红外热像仪 , 3D打印用短波红外热像仪
光谱范围 0.8 ~ 1.1 μm  ,含激光抑制波长 (激光抑制器)
温度范围 800~1800°C 或 800~2200°C 或 1200-3000°C 
NETD   < 1 K (600 °C, 50 Hz)5,<6K(2000°C, 50Hz)
视场角 39° × 30°, 可选: 58° × 45°,  22° × 16° ,  最小可测直径0.1mm
传感器  高动态二维Si-CMOS阵列(768 × 576 像素)
测量误差  1 % 测量值( °C , 目标温度< 1400 °C)
测量频率 50 Hz, 可选: 50 Hz, 25 Hz, 12.5 Hz, …
响应时间  40 ms , 可选: 2 / 测量频率
通信接口  千兆以太网(实时, 50Hz), 电隔离数字输入(触发用)和电隔离数字输出(报警用)
连接端子 圆形插座HR10A (12供电电源数字输入和数字输出) 圆形插座M12A (以太网
供电电源 12~36 VDC, 一般10VA
重量 1.6 kg
外壳 铝制紧凑型外壳IP5465 mm (L) × 160 mm (W) × 79 mm (H) (不带镜头和连接端子时)
热像仪操作温度 –10~50 °C
存储条件  –20~70 °C, 相对湿度最大95%
软件 软件 Windows®下控制和成像软件PYROSOFT,用户可定制解决方案
供货范围  红外热成像仪PYROVIEW 768N compact+, 标定证书操作手册, PYROSOFT Compact软件

详细选型:请咨询我们 c.jiang@dias-infrared.com

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2、德国DIAS红外热像仪软件开发包SDK软件PYROSOFT DAQ

3、免费版红外热像仪软件PYROSOFT Compact

4、专业版红外热像仪软件PYROSOFT Professional

5、带输入输出IO的专业版红外热像仪软件PYROSOFT  Professional IO

6、单台热像仪自动化控制软件PYROSOFT Automation

7、8台热像仪自动化控制软件PYROSOFT Automation SC

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11、红外热像仪火检控制系统FDS软件PYROSOFT FDS

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