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半导体硅片测温专用型DY10P , 300~1400°C


 

半导体硅片测温专用型红外测温仪DY10P

 


 

测温范围:300~1300°C 

 


 

波长:3.43μm

 

 

 

 

 

主要应用:

 

 

 

1) 半导体制造硅片测温

 


 

2) 塑料薄膜(聚丁烯、聚苯乙烯、聚亚胺酯、乙烯基、尼龙)

 

 

详细浏览:德国DIAS硅片测温红外测温仪DY10P

 



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